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      半导体晶圆激光切割设备

      设备特点

      • 采用1064nm、532nm波长超快激光器
      • 实时焦距校正系统(DRA),可加工更大尺寸的晶圆片
      • 多激光点切割技术,提供高效率加工
      • 可兼容2寸 、4寸、6寸晶圆片,8寸及12寸用于半导体行业,具备条码读取功能,实?#20013;?#29255;生产过程中实时监控跟踪
      • 具备自动判断斜裂功能,提升了芯片的AOI良率
      • 全自动上下料功能, 无人值守式全自动运?#26657;?#26009;盒方式,整盒上下料),产品批量化生产
      • 支持SECS-GEM半导体协议

      机型特点

      设备类型 DSI9486 DSI9286 DSI9199 DSI9386
      加工类型 皮秒改质切割 纳秒改质切割 皮秒改质切割 皮秒改质切割
      切割尺寸 2″,4″,6″ 2″,4″,6″,8″ 2″,4″,6″ 2″,4″,6″
      x轴(工作台) 最大切割范围 180mm 200mm 180mm 180mm
      最大切割速度 1000mm/s 1000mm/s 1000mm/s 1000mm/s
      Y轴(工作台) 最大切割范围 180mm 200mm 180mm 180mm
      Y轴重复精度 0.001mm 0.001mm 0.001mm 0.001mm
      Z轴 移动量分辨率 0.0001mm 0.0001mm 0.0001mm 0.0001mm
      重复精度 0.001mm 0.001mm 0.001mm 0.001mm
      θ轴 定位精度 15 arc – sec 15 arc – sec 15 arc – sec 15 arc – sec
      最大旋转角度 210deg 210deg 210deg 210deg
      激光器类型 超快激光器 纳秒非超快激光器 超快激光器 超快激光器
      其他参数 自动化程度 全自动 全自动 全自动 全自动
      控制系统 PC+PLC PC+PLC PC+PLC PC+PLC
      电力需求 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/15A 220V/单相/50Hz/15A
      压缩空气 0.4~0.8MPa

      压缩空气接口:Φ12mm

      0.4~0.8MPa

      压缩空气接口:Φ12mm

      0.4~0.8MPa

      压缩空气接口:Φ12mm

      0.4~0.8MPa

      压缩空气接口:Φ12mm

      环境温度 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃ 20-25℃
      环境湿度 20%-60% 20%-60% 20%-60% 20%-60%
      加工材质 滤光片等玻璃材质 LED蓝宝石 碳化硅

      实例样品

      3d字谜
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